標題：NXP(恩智浦) Semiconductors best paper award
日期：2007-08-29 網址： new
 
內容：
自1994年以來，電子封裝技術國際會議（ICEPT）分別在中國北京、上海和深圳等地成功召開過七屆。由於電子封裝產業的快速發展，電子封裝技術國際會議自2005年開始改為每年召開一次。作為唯一由中國政府，權威機構，業內主導所組織和支持的電子封裝技術會議，每屆都吸引了大批的國內外高校、研究機構、封裝組裝製造廠商、封裝測試組裝設備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，人數每次都超過400位，包括來自近20個國家和地區的國外專家、學者和企業家等。會議議題主要集中在半導體封裝設計、半導體封裝製造、半導體封裝測試、以及LED封裝、MEMS封裝、系統封裝及組裝等領域。這是唯一由中國政府和相關業界發起的國內最高水平、最大規模的關於電子封裝組裝和測試技術的學術會議，已經成為先進封裝技術交流的大平台。 San-Shan Hung,Hsing-Cheng Chang,You-Lun Chen,Ming-Hua Liu 於2007年8月15日榮獲第八屆電子封裝技術國際學術會議“NXP(恩智浦) Semiconductors best paper award” - “High Efficiency Liquid-type Cooling and Packaging Technology for a Miscellaneous Application of Microprocessors”。
   
 

 

  

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